金属电镀层脱落的原因分析

金属电镀层脱落是一个常见的问题，它可能由多种因素引起。以下是根据给定的搜索结果总结的一些主要原因：

1. 表面处理不足：在焊接前如果没有做好表面处理，比如未清洗或无法去除表面的油污等，会导致焊接时镀层无法牢固地附着在基材上。

2. 焊接温度过高：焊接温度过高会使电镀层中的金属发生膨胀和热变形，导致其与基材之间的粘附力下降。

3. 底材含有溶质：底材中含有多余的溶质可以导致焊接时镀层从基材上剥离。

4. 电镀层本身质量问题：如果电镀层本身质量不佳，例如电镀层太薄、电镀质量不均匀等，都会导致其在焊接时容易脱落。

5. 机械冲击：焊接完成后未及时避免冲击或受到某些外因冲击也会导致电镀层脱落。

6. 镀层与基体或镀层间结合力不好：这是造成脱皮的根本原因，包括锌合金底材与镀层间脱皮、镀层间脱皮以及返修品脱皮。

7. 添加剂加药过量：添加剂加药过量是造成电镀脱皮的重要因素之一，因此控制添加剂加药量对于改善电镀脱皮十分重要。

8. 工艺参数不合适：例如箱体温度过高、电流密度过大、主盐浓度过高、反应速度过快，这些都可能导致生成的镀层松散、粗糙、容易脱落。

9. 镀镍后清洗不充分：零件放入槽中时沾上微量Ni2时，镀金液的pH值升高，Ni2水解后氢氧化镍等碱性盐附着在镀层表面时，镀层的结合力也变得不稳定。

工艺改进方案

针对上述原因，可以采取以下工艺改进方案：

1. 加强表面处理：预先清洗和处理表面以确保基材表面干净、光滑。

2. 控制焊接温度：控制好焊接的温度以避免温度过高。

3. 选择合适的电镀材料和质量：确保其良好的机械性能和粘附性能。

4. 注意操作过程中的保护：避免进行过度的机械冲击。

5. 加强抛光后的进料、移转检验：提高抽样水平，如有水纹、砂孔等素材问题或镀铜返抛氧化露底的批号分开电镀，镀后全部做烘烤测试。

6. 严格控制添加剂加药量：建议购买安培小时计或自动加药机，严格按工艺要求加入添加剂。

7. 优化工艺参数：确保工艺参数如箱体温度、电流密度、主盐浓度等符合要求。

8. 增加活化工序：在原来的过程中增加一个活化工序，如除油、水洗、活化、镀镍、水洗、活化、水洗、镀金。

9. 调整镀金液的pH值：用柠檬酸盐和柠檬酸将镀金槽液的pH值调整为4.2到4.5。

通过以上措施，可以有效地减少金属电镀层脱落的现象，提高产品的质量和使用寿命。